据有关消息报道，最新消息显示台积电其实已经开始批量投产40nm工艺芯片了，此前有消息说台积电的40nm工艺生产线将推迟到2009年，甚至得到了CEO蔡力行的确认。作为台积电最大的两家客户，AMD和NVIDIA都已经完成了40nm工艺图形核心RV870、GT212的设计，预计都将在明年一季度末到二季度初发布。
台积电40nm工艺有40G和40LP两个版本，分别对应标准型芯片和低功耗芯片，可广泛用于处理器、图形核心、集成电路、网络设备、无线设备等等。另外台积电表示，尽管全球经济低迷，预计半导体产业在明年会有5-9％的下滑，但台积电并没有裁员的计划，并且他对发展中国家新兴市场充满信心。
（第三媒体 2008-11-19）
